硫酸bei研磨分散機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

硫酸bei研磨分散機(jī)是處理硫酸bei粉體的專用設(shè)備，通過高剪切研磨與分散協(xié)同作用，破解粉體團(tuán)聚難題。?可將硫酸bei細(xì)化至微米級(jí)，實(shí)現(xiàn)窄粒徑分布，提升其在涂料、塑料、醫(yī)藥等領(lǐng)域的分散性與遮蓋力。設(shè)備耐磨損、易清潔，適配不同工藝需求，保障下游產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。

產(chǎn)品型號(hào)：GMD2000

更新時(shí)間：2025-10-29

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：71

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硫酸bei研磨分散機(jī)

硫酸bei，適用于上、下消化道造影。無(wú)臭、無(wú)味粉末，密度4.25-4.5，分解溫度＞1600℃。溶于熱濃硫酸，幾乎不溶于水、稀酸、醇。水懸浮溶液對(duì)石蕊試紙呈中性。

GMD2000研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu),有一定輸送能力，可以處理高固含量有一定粘稠度物料，GM2000設(shè)計(jì)了符合漿液流體特性的特殊轉(zhuǎn)子，進(jìn)行物料的推動(dòng)輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機(jī)座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對(duì)鐵雜質(zhì)要求嚴(yán)苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；GMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設(shè)計(jì)，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。

硫酸bei研磨分散機(jī)

研磨分散機(jī)的特點(diǎn)：

① 線速度很高，剪切間隙非常小，當(dāng)物料經(jīng)過的時(shí)候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨

② 定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。

③ 定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離

④ 在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級(jí)都可以改變方向。

⑤ 高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

從設(shè)備角度來分析，影響研磨分散機(jī)效果因素有以下幾點(diǎn)：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒、中齒、細(xì)齒、超細(xì)齒、越細(xì)齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時(shí)間、研磨分散時(shí)間（可以看作同等電機(jī)，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設(shè)備的期限就不能再好了。）

硫酸bei研磨分散機(jī)

線速度的計(jì)算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對(duì)速率。

剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉(zhuǎn)子間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請(qǐng)況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子間距。
SID定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60

所以轉(zhuǎn)速和分散頭結(jié)構(gòu)是影響分散的一個(gè)zui重要因素，超高速分散均質(zhì)分散機(jī)的高轉(zhuǎn)速和剪切率對(duì)于獲得超細(xì)微懸浮液是zui重要的

硫酸bei研磨分散機(jī)設(shè)備型號(hào)參數(shù)表：

研磨分散機(jī)	流量*	輸出	線速度	功率	入口/出口連接
類型	l/h	rpm	m/s	kW
GMSD2000/4	400	14,000	44	4	DN25/DN15
GMSD2000/5	1000	10,050	44	11	DN40/DN32
GMSD2000/10	3000	7,500	44	22	DN80/DN65
GMSD2000/20	8000	4,900	44	45	DN80/DN65
GMSD2000/30	20000	2,850	44	90	DN150/DN125
GMSD2000/50	60000	1,100	44	110	DN200/DN150
*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，同時(shí)流量可以被調(diào)節(jié)到最大允許量的 10%。